經(jīng)過近三年的系統(tǒng)攻關(guān)和持續(xù)改進，太鋼實現(xiàn)沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋板產(chǎn)品批量穩(wěn)定供貨，成為目前國內(nèi)唯一一家可提供該類產(chǎn)品的企業(yè)。該產(chǎn)品解決了我國電子電路行業(yè)關(guān)鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產(chǎn)業(yè)向高端邁進。

 PCB是集成電子元器件、實現(xiàn)控制功能的載體，俗稱“電子產(chǎn)品之母”。PCB是各國科技競爭的焦點，屬于國家戰(zhàn)略性技術(shù)領域，下游應用涵蓋5G、汽車電子、消費電子、工控設備、醫(yī)療電子、航空航天及軍工產(chǎn)品等重要領域，是《中國制造2025》的核心內(nèi)容。近年來，我國大力發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)，目前已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品逐步由中低端向高端方向迭代升級。

 沉淀硬化不銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環(huán)節(jié)，是電子電路行業(yè)生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵基礎材料之一，其質(zhì)量水平對電子產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性有著最直接的影響，生產(chǎn)技術(shù)和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產(chǎn)業(yè)的興起，電子電路行業(yè)對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產(chǎn)銷研團隊聯(lián)合相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)共同研發(fā)該產(chǎn)品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執(zhí)行全流程精細化質(zhì)量管控。目前，太鋼該類產(chǎn)品的線膨脹系數(shù)、平整度、同板差、表面質(zhì)量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨。